華虹半導體（無錫）有限公司（以下簡稱華虹無錫）成立于2017年10月，位于無錫新吳區，為貫徹落實《國家集成電路產業發展推進綱要》的重要布局，響應上海市委市政府2035規劃，長三角區域協同發展的要求，作為主動融入和服務長三角一體化戰略的重要舉措，華虹半導體(無錫)有限公司應運而生。

公司總投資額為100億美元，其中一期項目投資總額約為25億美元，建設月產能4萬片的12英寸生產線；旨在致力于打造全球領先的12英寸90-65/55納米特色工藝集成電路制造平臺，圍繞智能終端、5G通訊，物聯網、汽車電子，服務并與大型終端應用廠商及相關的集成電路設計公司建立戰略性合作關系，成為支撐《中國制造2025》、《物聯網發展規劃（2016-2020年）》等國家重大產業政策相關戰略實施的主要力量之一。